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随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
随着电子技术的高速发展，汽车早已成为衡量芯片集成化的代表之一，由于新能源汽车的催化下，汽车产品需要内嵌大量的芯片，那么这些国内芯片品牌有哪些是可靠的？近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单（以下简称白名单2.0）。据介绍
众所周知，在人工智能（AI）芯片领域。美国政府一直多方面制裁我国，近期更是发布了世上最严格AI芯片出口限制新规，以此打压遏制我国AI芯片产业发展。据媒体报道，根据拜登政府发布的《人工智能扩散框架》临时最终规则，对先进计算芯片以及闭源AI模型
芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心组成部分。从智能手机到电脑、汽车电子，芯片的普及带来了科技的飞跃。而芯片的生产过程高度复杂，其中半导体材料的选择和应用至关重要。主要半导体材料1. 硅（Si）硅是最常用的半导体材料，占据了芯片产业的
RISC-V架构凭借其开放性、模块化设计以及蓬勃发展的生态系统，正推动全球嵌入式领域进入一个更加灵活、低成本且高度定制化的新时代。其发展已从早期的物联网边缘场景，逐步拓展至工业控制、汽车电子乃至高性能计算等核心领域。1、技术自由与成本优势开
硅光芯片与PCB协同设计突破 光电转换效率提升35%硅光芯片产业化加速，与PCB的协同设计成为性能提升关键。2026年，全球硅光芯片市场规模达到80亿美元，同比增长40%，其中数据中心、电信传输等领域对硅光芯片与PCB的协同设计要求日益严苛
IC设计工程师必备技能
一、直播时间2022年9月24日 晚8点直播福利扫码添加助教领取二、直播介绍现如今，越来越多的年轻人立志投身芯片产业。但在向着这个目标奋斗的过程中，却很难得到现实可行的指导，对自己的职业规划和职业前景感到迷茫。本期讲座针对IC职业发展中的现实问题，希望为大家描绘一条清晰的培养和发展路径。三、直播大纲1）企业的分工2） IC企业的研发流程3） IC企业的EDA工具链4） IC设计工程师的必备技能5） IC验证工程的必备技能6） 答疑环节四、直播能帮助到用户些什么1）了解IC企业的分工和流程2）了解IC设计的EDA工具链3）了解IC设计工程师和验证工程师需要哪些必备技能4）回答用户在职业发展方面的各种疑问五、讲师介绍皮特派，厦大硕士，B站up主，从事芯片设计和算法研发十余年，先后任职于多家国内知名芯片公司以及创业团队，担任算法经理和数字开发经理。精通WiFi、射频数字校准、ADC、数模混仿等领域。拥有国家发明专利4项。
