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随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
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随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
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直播
IC设计工程师必备技能
一、直播时间2022年9月24日 晚8点直播福利扫码添加助教领取二、直播介绍现如今，越来越多的年轻人立志投身芯片产业。但在向着这个目标奋斗的过程中，却很难得到现实可行的指导，对自己的职业规划和职业前景感到迷茫。本期讲座针对IC职业发展中的现实问题，希望为大家描绘一条清晰的培养和发展路径。三、直播大纲1）企业的分工2） IC企业的研发流程3） IC企业的EDA工具链4） IC设计工程师的必备技能5） IC验证工程的必备技能6） 答疑环节四、直播能帮助到用户些什么1）了解IC企业的分工和流程2）了解IC设计的EDA工具链3）了解IC设计工程师和验证工程师需要哪些必备技能4）回答用户在职业发展方面的各种疑问五、讲师介绍皮特派，厦大硕士，B站up主，从事芯片设计和算法研发十余年，先后任职于多家国内知名芯片公司以及创业团队，担任算法经理和数字开发经理。精通WiFi、射频数字校准、ADC、数模混仿等领域。拥有国家发明专利4项。
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