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PCB设计中，在通过重重关卡完成PCB设计后，最重要的就是版权问题，抄袭现象是屡见不鲜了。那么，PCB设计如何防止别人抄板？1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉；对于偏门的芯片比较管用。2、封胶，如粘钢材等，将PCB及其上的元件全部覆盖；里
随着微电子技术和信息技术的迅速发展，MEMS传感器和执行器已成为人们日常生活中必不可少的部分，MEMS行业也开始成为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业。一般来说，MEMS是指微电路和微机械按功能要求在芯片上的新型芯片，以集成电路工艺为基础
台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今
随着电子设备的性能需求的日益上涨，越来越多的IC封装技术层出不穷，芯片性能大幅提升，但有很多小白不清楚IC封装技术，其中之一是晶圆制造技术，接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Si
众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy
静电放电（ESD）是指不同静电位置的物体相互接近或直接接触引起的电荷转移。ESD会对电子设备造成严重损坏或异常操作。因此，ESD是芯片和系统设计中非常重要的指标。目前有很多ESD测试标准，一般可分为芯片级和系统级。芯片级测试包括多种静电放电
众所周知，Intel之前是全球知名的晶圆代工厂商之一，虽然因为经营不当被迫退出芯片代工，后因新总裁帕特·基辛格的果断决策下重返芯片行业。近日，Intel在以色列举办科技活动，并大方地公开栏13代酷睿Raptor Lake的部分细节，透露其将
9月14日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道
自从中美贸易战的重点集聚在半导体芯片行业上，为推进全面国产化，摆脱对他国企业的依赖，我国芯片产业迎来了高速发展期，从技术竞争的角度来看，光电芯片被认为是与海外差距最小的芯片技术之一，因此被寄予了“弯道超车”的希望。据媒体报道，近日我国科学家
韩国是全球最主要的存储芯片生产地，特别是内存，三星及SK海力士两家公司就占了全球七成%以上的份额，这也是韩国出口最赚钱的芯片，然而8月份出口创下了2019年以来的最惨跌幅。据报道，韩国通商部周五发布的数据显示，8月份你内存 (DRAM动态随
