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自从华为中芯国际等多家中企被美国制裁封杀，国人开始知道半导体芯片的重要性，并提出国产全面化口号大力发展本土企业，芯片加工工艺作为芯片的关键环节也得到了许多关注，这也造成多种领域的电子工程师必须对集成电路基本加工工艺流程有一定的了解，所以本文
翻出本人早期设计失误的一个电路，该电路是数字电路的电源，为图方便对12V直接通过线性电源芯片降压到5V：图1：线性电源降压12V转5V几块电路板打样好后，测试均发现AMS1117-5.0芯片烫手，负载电流100mA多，也满足芯片手册里面的参
自从英特尔创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律，即当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这也促使了芯片的性能基本上是靠晶体管数量的翻倍来提升，从五六十年前的几个晶体管已发展到现在的数百亿晶体管
很多人都不知道，当芯片制造完成后，还要经过电路封装和性能测试，这是为确保芯片处在最佳性能及效率，确保没有其他错误及障碍方可作为成品上市，所以本文将详谈集成电路的封装技术。一般来说，集成电路的生产环节大致上可分成三种，分别是芯片制造、电路封装
美国总统乔·拜登周二签署了《CHIPS和科学法案》，从而将这一价值2800亿美元的方案写入法律，其中包括520亿美元的资金以促进美国国内的半导体制造。"今天是属于建设者的日子。美国人正在交付，"拜登星期二在白宫的签字仪式上说。"CHIPS和
北京时间8月9日23点左右，在多名半导体厂商CEO及负责人见证下，美国总统拜登签署了价值2800亿美元（约18906亿人民币）的《美国芯片和科学法案》，里面内含超520亿美元（约3511以人民币）的补贴、该项款项将用来支持美国本土芯片制造，
自从美国总统拜登签署《芯片法案》，欲推动本国芯片本土厂商发展，保证本国在芯片行业的领先地位。为了抑制其他半导体强国发展，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。8月13日，美国商务部发布最终“断供EDA软件”政策，主要是针对先进半导体和燃气涡轮
近日，在多位美国半导体厂商的见证下，美国总统拜登正式签署了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》，该方案将以527亿美元用于半导体研究、开发、制造及促进劳动力发展，大力发展电动汽车的美国，该项法案的实施，将对电动汽车造成什么影响？新加坡科技
产品描述AP5165 是一款连续电感电流导通模式的降压恒流源，用于驱动一颗或多颗串联LED输入电压范围从 6V 到 30V，输出电流可调，最大可达 1.2A。根据不同的输入电压和外部器件，AP5165可以驱动高达数十瓦的LED。AP5165
近日美国总统拜登签署价值2800亿美元的《芯片法案》，欲扶持本土芯片厂商争抢市场。隔日，美国再度重拳出击，加大半导体行业的封锁，打压抑制其他国家的芯片行业发展。北京时间8月13日，美国商务部工业和安全局发布了最新公告，，对设计GAAFET(
