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近日，中国成功研发首颗“3D封装”芯片，内置600亿晶体管。谁能想到，一个指甲盖的芯片上竟会发展到内置几百亿的晶体管，并有朝着千亿晶体管进发的趋势。零基础学硬件：>>晶体管选型及电路应用>>四大硬件电路能力模块教程以苹果为例，2020年苹果
高通是全球公认最大的智能手机处理器供应商，所研发的高通骁龙系列处理器可以说是问鼎世界，称霸手机处理器多年，毫不夸张地说高通在芯片上的计算能力和能效方面走在世界尖端。2019年，鉴于研究智能手机芯片技术快要达到饱和，加上数据中心和人工智能这两
据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装
据外媒报道，三星已通知客户，DDR3内存芯片最后接单时间将截止到2022年末，并承诺会在2023年完成所有内存订单。凡亿教育带你走进DDR3：>>8层DDR3全流程PCB设计实战>>8层DDR3FLY-BY拓扑结构实战这意味着，从2024年
光刻机是半导体产品制作中的核心设备之一，EUV光刻机更是芯片制作的核心设备，全球中只有阿斯麦尔（ASML）公司能研发、生产、出口，制作EUV光刻机难度非常大，需要集齐多国零件和多种工艺技术，中国美国欧洲等多个国家投入资金研发EUV工控机都是
Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
自2019年来，半导体行业迎来局部芯片短缺现象，直到2020年，这场风波涉及全球涉及多行业，已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠：>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下，汽车芯片严重短缺
EDA工具素有“芯片之母”的美誉，被称为是芯片的摇篮之所，是芯片制造界最上游的产业，也是衔接集成电路设计、制造和封装之间的关键纽带，是电子行业中最重要的产业之一。那么EDA工具从何而来？它又经历了怎样的演变历程呢？今天凡亿教育将带你们走进E
近日，据路透社报道，俄罗斯正面临微芯片短缺现象，正在转向中国的微芯片制造商以寻求生机，好规避西方制裁。打通学习与工作，让你真正掌握技能>>微波集成芯片（MMIC）开发实战因亚洲疫情第二轮爆发，制造商在疫情期间暂停生产，而美国为遏制俄乌战争开
近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球芯片市场研究报告，其中记录了全球芯片设计的多种情况，具体如下：学习芯片设计，一步到位>>射频IC设计实战教程>>模拟IC设计进阶实战教程2021年，美国公司占据全球芯片市场销售总
