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自从人工智能(AI)大模型的横空出世,人们开始意识到算力的重要性,算力是计算能力的简称,算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片,并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。可以说,谁的算力最多最强,就意

中国算力规模全球第二,争取抢第一!

产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VKL144A/B封装形式:SSOP48/QFN48L产品年份:新年份VKL144A/B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大144点(36SEGx4COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口

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VK哈密瓜 2024-07-08 17:42:10
低电流LCD驱动防干扰段码驱动芯片VKL144A/B资料分享

VK3606D具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高 的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了6路1对1直接输出低电平有效。最长输出时间10S。芯片内部采用特殊的集成电路, 具有高电源电

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LINMIAOLIN 2024-07-11 15:13:08
触控检测芯片触摸方案IC一对一检测原厂VK3606D芯片资料参考

VK1618 是带键盘扫描接口的 LED 驱动控制专用电路,内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、键盘扫描等电路。本产品主要应用于 VCR、VCD、DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动。采用DIP18/SOP18的封装形式。L34+17

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VK杨桃 2024-07-11 16:33:50
超抗干扰数显驱动芯片VK1618高稳定数码管驱动点阵LED驱动芯片

随着人工智能(AI)技术的飞速发展,作为AI芯片的关键技术支持,高频宽存储器(HBM)芯片成为了当下最火爆的芯片新宠,然而其产能资源有限,市场上呈现出“僧多粥少”场面,HBM内存芯片严重供不应求。为了改变这一现状,存储器行业的全球龙头企业,

HBM内存芯片火爆,严重供不应求

LD具有高转换效率,体积小,可靠性高等特点被广泛应用,但是高功率LD芯片制造工艺复杂,价格贵,外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。 激光器的失效模式1 主要失效特性LD失效的三个时间段: 早期失效、偶然失效、损耗失效早期失效的原因:芯片制造工艺缺陷、焊接失效、芯片端面绝缘层失效。损耗失

高功率二极管LD失效特性

UCx843系列是非常经典的峰值电流模式PWM控制器,今天通过行为建模捋一捋其工作原理与频率、最大占空比计算。1、电源滞回与基准以UCX843为例,8.4V启动,7.6V欠压,回差0.8V,使用simplis滞回比较器可以直接实现该效果,HYSTWD=8.4-7.6=0.8,参考电压(8.4-7.6

从芯片建模详解UC2843工作原理与参数计算

条形激光器可以在Y方向上对注入电流进行限制,也可以对光起到限制作用。从而降低阈值电流。常见的三种条形激光器:三种条形的区别是:第一个直接采用介质膜做出条形金属接触形状。第二个是挖掉一部分P砷化镓接触层,但是离量子阱还有点距离。第三个是直接挖到N砷化镓,然后填充介质膜,把发光有源层都埋进去。

激光器芯片的条形结构

DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器,它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟,普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF

DFB分布反馈激光器:设计和制作

分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜,所以要先分成一个一个的bar条,因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer,看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30m

几个LD bar和chip的布图设计