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工程师，尤其是研发类岗位性质的工程师，主要的本职工作是完成公司交付的项目开发任务，运用过去的工作经验和积累的理论知识，通过基础的电子元器件与芯片，如二三极管、MOS管、运算放大器、逻辑芯片、单片机、FPGA处理器等，将抽象的项目需求功能用电路的形式表达呈现出来，直至最后的成功量产。
假设下图是一个单板上的PHY芯片的核心电源滤波电路设计。 * 根据这个PHY芯片的资料，这个电源对噪声等方面的干扰特别明显，所以这个设计中不仅采用了，LC滤波电路。还在电感L的后面串联了一个1欧的电阻R。LC滤波电容能滤除高频段噪声。而在这个电路中的这个电阻R不但能衰减高频段噪声，而且能衰减低频段噪声。可以作为一个全频段的衰减器，这种电路设计方法一般用于对噪声特别敏感的电源，如时钟的电源等等。但是单板的长时间运行发现，电阻R经常爆裂。 * 电路设计中选用的电阻R，尺寸是040
电源设计调试及故障排查
（1）对于采用电池供电的手持设备，系统的电源芯片一般采用效率较高、电压转换灵活的DC-DC（直流-直流）开关电源IC来实现，但是DC-DC开关电源的IC往往存在调试麻烦的问题，这些问题的可以归结为以下几类：1）输出电压基本为0；2）输出电压基本等于输入电压；3）输出电压与设计中预设值偏离较大，这个针对输出可调的DC-DC芯片而言的；4）输出电压正常，但是片子（含除电源外的其他IC）发热严重。输出电压基本为0的时候，首先要检查该电源IC使能脚是否接对是不是高电平，可以用万用表测一下该引脚的电压，若
单片机就是个小计算机，跳蚤虽小但五脏惧全，有时还跳得很高呢!自然，大计算机少不得的数据存储系统，小不点的单片机一样有，而且往往和CPU集成在一起,更加显得小巧灵活.直到90年代初，国内容易得到的单片机就是8031：不带存储器的芯片，要想工作，还必需外加RAM和ROM，单片机成了3片机，...现在不同了，大的小的又是51，又是AVR又是STC，还有什么430，PIC等等，都各说各的好，可是谁业也不敢说"我不要存储器"！下面就跟单片机教程小编了解一下。单片机内，有这么几种数据存储手段：1.程序存储器
日前，紫光国微发文宣称，其旗下的紫光同芯THD89芯片成为国内首款通过国际SOGIS CC EAL 6+安全认证的芯片产品，是全球安全等级最高的安全芯片之一，实现了中国在该领域的重大突破，刷新了我国芯片安全认证最高等级记录。
50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
PCB封装库，PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用，就是把元器件实物按照1:1的方式，用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来，以便绘制PCB版图的时候，进行调用，进行PCB封装绘制的时候，必须保证跟实物是一致的，后期进行电路板装配的时候，才可以装配上。
射频前端（RFFE）作为模拟芯片这顶皇冠上的“明珠”，如今随着5G技术的全面铺开，全球的市场格局正在发生悄然变化。据高通数据统计预测，三年内5G射频前端市场复合增长率为12%，规模将达到180亿美。
