相信有不少工程师,针对这类问题的追问,给予的回复是,工程师作为研发项目的主要负责人,本职工作当然是围绕项目的电路研发展开,处理项目的方案开发设计。
在工程师群体存在的一个奇怪现象,每天上下班,坐在办公室,研究项目的电路设计,似乎有种“两耳不闻窗外事,一心只读圣贤书”的感觉,关注的工作焦点始终停留在如何做电路的方案设计,与项目相关的其他工作似乎都与工程师无关,甚至表现得漠不关心。
为什么存在这个现象?
可能的原因之一是,工程师的能力成长,被认为来自于电路技术研发能力的成长,电路技术研发能力越强,开发项目的能力就越强,工程师的成长含金量就越高,所以才会出现工程师把所有的精力关注在电路研发上,其他的工作则不闻不问。
工程师倾其所有,将工作的重点放置在项目的电路研发设计上,这无可厚非,也是必须这样做的。但作为项目的开发设计,电路的研发只是其中一个环节,并非全部,不等于工程师的所有工作,更不等于项目的一切。举例说明:
面对这类问题,或许对于那些只关注电路技术研究的工程师难以启齿,得不到全面准确的回答。但这些问题,是项目开发过程中存在的问题又是工程师必须要解决的问题。
地球人都知道,价格因素在项目产品中都占有很重的分量。无论项目研发使用的技术多么高级,多么先进,价格若是超出合理的价格成本范畴,终将得不到客户的满意,得不到客户的认可,这是商业市场的基本原则。
工程师开发设计的项目,价格成本很大程度上取决于电路方案BOM表中的电子元器件与芯片,也就是说工程师使用何种型号的芯片,使用什么类型的芯片,直接决定了项目的BOM表价格成本。
因此工程师除了需要掌握项目的开发技术技能,还需要了解项目使用的芯片采购价格内容。也许工程师会反问,芯片的采购应该是由采购部门负责,怎么工程师还要参与关注呢?
对于芯片的采购,分为两个阶段,前期与后期。
芯片采购前期,是芯片的选型、品牌的刷选、数量的确定,在项目的电路方案评审之前,是工程师主要的工作内容,工程师核定项目的方案BOM表,并以此初步估算项目的价格成本。
芯片采购后期,是芯片的量产采购,是根据工程师提供的BOM表,与芯片供应商商议最终的量产采购价格。
芯片的最终量产采购价格,一般是在工程师芯片采购前期初步估算的价格成本基础上,进行多次与供应商Cost down降本的结果。这也可以解释了工程师需要关注芯片采购的必要性。
归纳总结,工程师,作为项目的开发设计者,除了关注项目的电路研发技术之外,还需要关注芯片采购的原因包含:
(1)项目产品,它的竞争优势既含有技术因素,也含有价格因素。相同的功能项目,工程师都采纳单片机的电路技术开发,价格有优势者,得到客户的青睐将会多一些。相反,一昧的追求所谓的新技术,不顾项目的采购成本,注定难以获得市场的良好反馈。这是从市场竞争的角度分析得出。
(2)项目产品,采购价格是由BOM表中的芯片决定;芯片的类型、品牌、数量都是在工程师在方案设计之初就确定的。假如运算放大器LM358芯片,TI品牌与3Peak品牌均能达到设计要求,工程师为了方便自己的工作,简单地直接选择TI品牌,而忽略了3Peak品牌。后续的批量采购费用也就决定了TI品牌要高于3Peak品牌,而这是采购在电路方案确定之时无法左右工程师的,因为芯片的型号与品牌是由工程师主导。这是从批量采购的角度分析得出。
诚然,工程师在关注芯片采购的工作后,除了能获取芯片的价格成本,还能获得什么呢?
项目优化设计能力
供应商沟通能力
项目优化设计能力
工程师,在关注芯片采购工作后,会时刻在意项目电路方案使用的芯片型号、品牌与数量是否合理。在芯片选型阶段:
单片机:除了常规的8位单片机、16位单片机与32位单片机外,工程师是否还知道还存在OTP单片机与4位单片机的类型呢?
三极管:除了国外的ON安森美、Nexperia安世、Rohm罗姆国外品牌外,工程师是否还知道还存在合科泰、乐山无线、通科等性能优异的国产品牌呢?
LCD驱动:除了合泰的LCD液晶驱动芯片HT1621外,工程师是否还知道还存在航顺HK1621液晶驱动芯片与太古SW1621液晶驱动芯片呢?
项目供应商沟通能力
工程师在项目研发阶段,由于关注芯片的采购因素,会和公司内部的采购部门一同参与供应商价格谈判的过程,包括供应商的评选、账期的时间、备货的数量等;
1、供应商的评选
供应商的评选,主要是工程师协调采购部门考核供应商的综合服务能力;在电路方案开发阶段,工程师难免会遇到技术问题,此时一方面会与公司内部组织讨论解决方案,另外一方面也会与供应商沟通,寻求技术问题的解决方案,也就是FAE技术支持。
工程师提供供应商的技术服务能力评判,采购部提供供应商的诚信能力、信誉能力与商务服务能力评判,结合这些做出合理的供应商名单的评选,实现最终的合作。
2、账期的时间
账期的时间,是在确定供应商名单后,进入最后的价格商务谈判阶段。账期时间一般可以细分为现金交易、月结交易、月结30天、月结60天、月结90天以及银行承兑方式。
在这个阶段,工程师是作为辅助角色,采购部门为主要角色,共同与供应商商议,得到芯片货款的账期结算支持。
3、备货的数量
备货的数量,是在确定账期的时间后,依据生产的计划,与供应商沟通芯片的交货数量。如若月结30天时间,工程师与采购部门会争取供应商备足两个月交付芯片的数量。
案例说明:家用空调项目,使用4个IPM芯片模块,每月的生产计划数量约为50K pcs,需要采购的IPM芯片模块每月数量为4*50K = 200K pcs;供应商的账期支持是月结30天,工程师与采购部门则会力争得到供应商两个月IPM芯片模块的备用使用数量,即400K pcs。
工程师在参与供应商这些内容的协调工作后,会发现不自觉地提升自身的商务沟通协调能力,使自己能获得技术以外的能力,为实现全面性的综合发展做了良好铺垫。
结语
回到最初的问题,工程师的本职工作是什么?
工程师的本职工作是完成项目的电路研发,在此过程中,除去关注相应的技术方案内容之外,更应投入精力关注项目的其他因素,比如芯片的采购因素。正所谓不想当将军的士兵,不是一个好士兵;同样地,不关注芯片采购的工程师,不是一个好的工程师。
来源:今日头条“芯片哥”
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