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地网络焊盘就近打孔接地晶振应走类差分形式包地打孔处理重要信号线尽量少换层，最多打三次孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com
差分等长不耦合，差分对间等长可以用差分等长命令上面也要包地处理RJ45:提交作业的时候铺一下铜走线不要从电阻中间穿过以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号需要一字型布局，走线加粗4.注意过孔不要上焊盘5.反馈信号走线需要加粗到10mil6.注意确认一下此处是
这里底层没有连接这里有不完全连接这里两个不同网络的地之间间距至少1.5mm以上这个时钟要包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
差分需要耦合走线，重新拉下进焊盘：注意信号加粗要拉出焊盘之后再去加粗走线：差分对内等长误差 为5MIL： TX并未设置等长组等长：RX虽然分组，但未设置等长规则：注意RX TX都要设置等长组并且等长规则 再去拉等长，自己再去优化下。以上评审
注意差分凸起高度不能超过线距的两倍2.差分走线需要优化一下3.时钟信号尽量包地处理4.电容尽量靠近管脚均匀摆放5.差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下6.存在多处开路后期自己在顶底层铺上电源和地铜皮7.变压器需要挖空所有层处理
晶振需要走内差分，包地处理2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层
差分走线不符合规范，要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔，差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5
器件跟信号线还没有设计完全：器件之间注意间距，不要干涉了：注意器件需要整体对齐处理：此处器件重新放置下，注意整体对齐：器件就近IC管脚边放置：后期自己重新整体布局都优化下。差分打孔换层两边注意放置GND过孔：差分走线一定要耦合，此处完全不耦
差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距，不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建
