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allegro 弟子计划-黄婷婷-千兆网口

PCB鬼才

2024-01-16 15:07

491

晶振需要走内差分，包地处理

2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

3.时钟信号尽量单根包地处理

4.存在多处drc

5.等长线之间需要满足3W间距

6.变压器需要挖空所有层

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allegro弟子计划

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Allegro-弟子- 袁鹏——第六次作业——TF模块——sim模块

SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有空间可

电子技术天花板

2024-01-24 17:12

浏览数484

90天全能特训班18期 allegro -杨旭 -LDO

注意过孔不要上焊盘2.铜皮尽量钝角，不要有尖角3.座子尽量靠近板框放置4.自己加宽一下铜皮宽度以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao

PCB鬼才

2023-04-14 15:41

浏览数900

【Allegro封装库设计50问解析】第04问在Allegro软件中，其PCB封装的后缀的含义是什么？

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只