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allegro 弟子计划-黄婷婷-千兆网口

2024-01-16 15:07

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晶振需要走内差分，包地处理

2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

3.时钟信号尽量单根包地处理

4.存在多处drc

5.等长线之间需要满足3W间距

6.变压器需要挖空所有层

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答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

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答：我们在进行PCB设计时，一般制作PCB封装采用的单位选择MM，在PCB绘制的时候，单位选择为Mils，这是推荐设置。但是，会遇到这样的问题，我们在选择Mils单位进行设计的时候，精度只能选择2位，不能增加到4位，如图5-205所示，

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答：我们在Allegro软件中，铺铜的时候，有两种铜皮可以选择，一种是静态铜皮，一种是动态铜皮，如图6-101所示，是静态铜皮，如图6-102所示，是动态铜皮。

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个别线宽和其他走线不一致尽量避免小器件焊盘打孔等长绕线注意角度，部分绕线实际生产是直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com

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