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注意差分凸起高度不能超过线距的两倍
2.差分走线需要优化一下
3.时钟信号尽量包地处理
4.电容尽量靠近管脚均匀摆放
5.差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下
6.存在多处开路
后期自己在顶底层铺上电源和地铜皮
7.变压器需要挖空所有层处理
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geom
1.芯片下方电容要均匀分布。2.数据线等长组分组错误,两组线分别缺少LDOM、HDQM。3.数据线等长错误,应该控制误差50mil4.地址线等长分组错误,缺少部分网络5.电源输入线宽不一致,电容输入输出都需要加宽。6.多存在多处尖岬铜皮。7
答:我们在进行设计的时候,如果是在同一层进行铺铜处理,当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现,如图6-106所示,A铜皮与B铜皮重叠在一起,A铜皮的优先级要高于B铜皮,所以A铜皮是保持原来的形状的,B铜皮会自动避让一块。
器件摆放太近,建议2mm2.晶振尽量靠近芯片摆放,走内差分,并包地处理3.注意TX,RX等长线之间需要满足3W规则4.TX整组包地少一根TXD35.电源信号可以在电源层处理6.此处差分走线需要优化一下7.变压器除产信号外,其他的都需要加粗到
反馈要从最后的电容后面接过来走线太细了不满足载流不要从管脚侧面出线这里应该先连到滤波电容以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
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