扫码关注
- 全部
- 默认排序
在PCB设计中，仿真模拟是不可或缺的一环，工程师通过仿真模拟可预测电路的性能和行为，避免设计缺陷造成成本浪费，然而在市场上有很多不同功能及类型的仿真软件，如何挑选适合自己的仿真软件，已成为工程师需要思考的问题之一。首先，确定自己的需求和预算
ChatGPT毫无疑问是当下最火的通用性AI聊天机器人，凭借着功能强大、人性化服务等诸多优势击败多款主流APP，如INS、Tik Tok等，但ChatGPT有些缺陷，其中之一是没有手机版本的APP，然而这个缺陷将得到解决。近日，OpenAI
随着中美贸易战的持续，国人开始意识到本土半导体在全球市场上的缺陷，我国虽然在半导体供应链中下游一方称霸，但在尖端半导体上起步较晚，不如欧美国家等。因此国内政府企业都在致力发展这些高精度半导体产业。其中最重要的莫过于EDA，EDA是指利用计算
EMC辐射超标如何解决？
在电子工程领域，电磁兼容性（EMC）问题永远是电子工程师的学习难点，其中之一是EMC辐射超标，导致EMC辐射超标的原因有很多种，如接口滤波不好、结构屏效低、电缆设计有缺陷等，那么如何解决？一般来说，EMC辐射问题主要归于电子设备内部高速信号
现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”
晶振是电子设备中常用的时钟源，常用于提供稳定的时钟信号，然而有时候晶振可能会遇见不振荡的问题，导致设备无法正常工作，那么如何判断晶振不振荡的原因，并及时解决？1、晶振不“振荡”是怎么回事？①损坏或劣质晶振：劣质晶振可能存在制造缺陷，导致自身
PCB电路板的设计是所有电子产品开发中的重要环节，然而当电子工程师在设计时可能会遇见一些常见的缺陷，影响到产品的性能、可靠性及稳定性，今天盘点下哪些缺陷是如何影响PCB？1、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片，给PCB后续的通断测试及元件焊接带来
避坑PCB的常见设计问题
后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与PCB生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助
近年来，在政府的大力支持下，PCB制造工艺迎来了黄金时代，开始逐渐国产化，因此PCB线路板焊接的质量已成为各大电子厂商及电子工程师密切关注的问题，下面来看看哪些操作会导致PCB线路板焊接缺陷。1、温度不适宜焊接温度是影响焊接质量的重要因素。
很多电子工程师都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础，若PCB板的叠层设计有缺陷，很容易影响到整机的EMC性能，因此工程师会花很多时间来安排叠层设计，如果是6层PCB板该如何做好叠层设计？一般来说，PCB板的叠层设计，不管是
