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答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。
PADS软件布线
开始布线之前，需要设置一下布线的方向和相关的布线选项。l设置好默认设置选项，参考“5.3设计默认参数设置”。l设置设计格点及显示格点，设置格点时注意公英制单位，建议设置布线格点5mil。l设置合适规则，线宽、线距规则。设置时根据叠层方式、加
需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到
电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.此处走线需要优化一下，尽量不要有直角，走线不要从器件中间穿3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.器件摆放注意局部对齐处理5.logo图片最好不要放在焊盘上【问题改善建
器件摆放注意局部对齐处理2.注意器件干涉3.电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置4.电源输入输出换层打孔处理不当，输入应该打在滤波电容的前面，输出打在滤波电容的后面5..差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍6.确认一下此处
晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线
晶振下面尽量不要走线2.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一3.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.注意等长线之间需要满足3W规则6.走线尽量不要有直角，此处需要优
器件摆放注意对齐处理处理2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.此处走线需要优化一下，尽量从焊盘长边出线4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振下面尽量不要走线6.线宽突变，确认一下
