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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:在常规条件下,铜箔的厚度与线宽、线距的关系如图1-36与图1-37所示:
图1-36 铜箔厚度与常规走线线宽、线距示意图
图1-37 铜箔厚度与蛇形线线宽、线距示意图
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在,再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计:顾名思义,就是有一部分的焊盘,是被阻焊油墨盖住的,而另一部分,则没有被盖住。具体情况,请看下图:设计图:仿真图
今天在设计PCB时,遇到了5对差分线。结果我花了整整一天的时间,都是在捣鼓这5对差分线。有人会问,花一天的时间去设计5对差分线,这工作效率太低了吧。人家layout工程师,三两下就可以搞定了。
所谓的原理图符号,就是我们在绘制原理图时,需要用一些符号来代替实际的元器件,这样的符号,我们就称之为原理图符号,也称之为原理图库。
对于刚导入PCB的元件,其位号大小都是默认的,对元件进行离散排列时,位号和元件的焊盘重叠在一起,如图9-12所示,不好识别元件,非常不方便。这时可以利用Altium Designer提供的全局操作功能,把元件的位号先改小放置在元件的中心,等到布局完成之后再用全局操作功能改到合适的大小即可,其具体操作步骤如下。
本文要点不同的陶瓷类别、MLCC 及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在,这是有充分理由的:它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值,但它
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