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过孔打到最后一个器件后方，反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽，出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
每组差分都要耦合走线，都不合格删除重新拉：先理解差分耦合走线，都不合格：差分走线间距都不一样，都要耦合：基本差分都要改，完全不合格。网口差分都是100OM，没有90：RX的走线等长还可以调整下，咬合等长即可，这样随意等长占的空间太大了：整板
可以在这一块放置一个铜皮挖空区域，把尖岬的铜皮都割掉：电源过孔数量尽量跟地数量一致，进行一一对应的回流：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分尽量哪里不耦合就在哪里绕，尽量不要在中间绕蛇形2.差分出线需要耦合，后期自己调整一下3.走线尽量不要有锐角，后期自己优化一下4.时钟信号需要包地处理，并在地线上打孔，建议50-100mil一个以
不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去，导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接，多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
安装前准备：请自行下载ubuntu-16.04.2-desktop-amd64.iso安装文件。也可使用以下网址进行下载：http://old-releases.ubuntu.com/releases/16.04.2/安装前，请保证安装磁盘有足够的空间，笔者安装在F:/virtual_ubuntu文
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角，尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮，器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
RA2E2：48MHz Arm® Cortex®-M23 超低功耗通用微控制器产品简介RA2E2 Group 是 RA 系列基于 48-MHz Arm® Cortex®-M23 内核的入门级单芯片微控制器，搭载创新片上外设功能。 RA2E2
要求单点接地，一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理，底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
