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输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑，对齐处理3.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度，尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
此处已经铺铜就不用再走线连接：电感内部的当前层挖空处理：其他的也一样，自己去修改。器件就近放，不要路径那么长：此处一个孔是否满足载流，可以多打一个：都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流，不满足的出焊盘之后加粗宽度：这边也一致：其他的没什么
EMC：Electro Magnetic Compatibility的简称，也称电磁兼容，各种电气或电子设备在电磁环境复杂的共同空间中，以规定的安全系数满足设计要求的正常工作能力。本章对于 RK3588产品设计中的 ESD/EMI防护设计及
在当今的电子工程师领域，控制器局域网（CAN）接口应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、航天航空等领域中发挥着重要作用，因此很多电子工程师开始收到关于CAN接口的PCB设计任务，为更好帮助工程师，本文将分享CAN接口的PCB Layout注意事
随着时代高速发展，控制器局域网（CAN）接口的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、航空航天等领域中发挥着重要作用，为了确保CAN接口的可靠性和稳定性，工程师必须在其PCB Layout方面下功夫，下面来看看如何设计？需要注意的是，以下规则要求
电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，
注意布局的时候器件整体中心对齐：底层器件也注意对齐：打孔也需要对齐：5V电源走线加粗或者铺铜连接好：铺铜连接之后不需要再走线连接了：注意电感内部当前层需要挖空，放置一个keepout区域：过孔都没有对齐等间距：LDO电路的电源信号也需要加粗
输出打孔要打在最后一个滤波电容之后2.反馈要从滤波电容后面取样，走10的mil的线即可，不用进行铺铜3.电感所在层的内部需要挖空处理4.存在开路，在底层铺铜进行连接5.此处不满足载流6.器件摆放尽量中心对其处理以上评审报告来源于凡亿教育90
变压器背面不要放置器件：重新布局下。电感当前层内部挖空处理：注意DCDC 电源的铜皮宽度：铜皮铺均匀，不要这里宽一点那里窄一点：LDO信号走线，焊盘内部与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：多余线头检查删除掉：这边LDO也是一样的：以上评审
1.多处焊盘存在飞线没有连接2.应该在底层整版铺GND铜皮处理3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放，电感下方应做铺铜挖空处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
