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盲埋孔定义： 埋孔（Buried Via），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind Via）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
在运用AD19软件进行PCB设计的时候，然后偶尔要放置盲孔埋孔，很多人习惯了之前的低版本设置，在进入高版本的时候就不知道在哪里去设置的了，因为高版本也进行了设置更改，那我们就以AD19来进行设置简单的盲埋孔操作吧。
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★高精密的BGA封装类型快速扇出技巧★不同类型BGA封装类型过孔选择技巧★涵盖各类pitch间距BGA封装类型★小间距BGA封装类型盲埋孔扇出技巧★BGA封装类型布线技巧分享
1.掌握运用Allegro软件设计PCB的全部流程以及操作技巧 2. 掌握Allegro软件的快捷键运用、提高PCB设计效率 3.掌握各类接口的布局思路以及布线的方法 4. 掌握PCB设计中盲埋孔的设计方法 5.掌握DDR高速存储器的设计方法
