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IC（集成电路）芯片是否翻新或原装通常很难仅凭肉眼判断，但有一些技巧和方法可以帮助识别。翻新的IC可能是从旧设备中拆下来，清洁后重新标记，并作为新的销售。以下是一些判断IC是否翻新的方法：1. 外观检查· 标记字体：比较芯片上的标记与制造商
在电子电路中，米勒效应是很常见的现象，尤其是在高频电路和功率转换电路中。它描述了电路中某些元件之间的寄生电容对信号传输和放大的影响，从而导致信号失真、放大倍数降低及系统性能下降等问题，本文将阐述米勒效应，希望对小伙伴们有所帮助。1、米勒效应
过孔的寄生电感如何计算？
在高速数字电路设计中，过孔作为层间连接的关键元素，其寄生电感对电路性能有不可忽视的影响，而寄生电感的存在会削弱旁路电容的滤波效果，进而影响整个电源系统的稳定性，所以电子工程师必须计算过孔的寄生电感，将影响降到最低。1、过孔的寄生电感计算公式
电解电容损坏有什么表现？
电解电容是应用广泛的电子元件，它的性能稳定性对电路的正常运行至关重要，然而，在使用过程中可能会遇见电解电容的损坏现象，从而影响电路的整体性能，那么如何判断电解电容是否损坏？1、电容值变小电解电容损坏后，电容值可能显著减小，导致无法存储和释放
如果工程师接到了要承受大电流的电源设计，过孔尺寸的选择很重要，直接影响到电源的再留能力、散热性能及整体电路的稳定性，那么选多大尺寸？1、过孔尺寸推荐内径：对于大电流电源，建议过孔内径设置为0.6mm至1.0mm。这一范围能够确保足够的载流能
如果工程师接到了大电压的电源设计要求，一定要注意过孔的尺寸选择，因为过孔尺寸大小将关系到电流的承载能力、电气绝缘性能和整体电路的安全性，所以必须慎重选择。如何针对大电压电源设计合理选择过孔尺寸？1、过孔尺寸推荐对于大电压电源，过孔尺寸的选择
在电子电路设计中，MOS管（金属氧化物半导体场效应晶体管）基本上是串联状态，但有时候可能会并联，这是为了提高电路的电流承载能力或增加功率输出，但也带来许多问题，其中之一是是否需要对称？首先针对这个问题，答案是“是的”！MOS管并联时，其走线
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层
在印刷电路板（PCB）设计中，过孔是用来连接不同层电路的关键部分，其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性，特别是在面对过流过压隐患，合理选择过孔尺寸是很有必要的。1、外径与内径比在PCB设计中，过孔的外径与内径之比（AR比）
在印刷电路板（PCB）设计领域，非穿导孔技术是一项关键的工艺创新，直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题，通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔，实现PCB设计的优化与性能的提升，但有很多小白不太清楚，所以本文将简短介绍非
