找到 “电源层” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

电源信号都没有处理:注意等长线的GAP尽量满足大于等于3W长度:可以减少串扰。注意看下xsignals分组 U16 -U17没有信号:数据跟地址用GND走线隔开:此处电源可以在电源层分割:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

全能19期-AD-张冰-第七次作业-2片SDRAM

BGA内的电源并未处理,注意要么铺铜要么在电源层进行分割:注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ,还存在报错 ,重新组内等长:U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差,还存在报错:数据线内也存在等长误差报错:数据线之间满

AD-全能19期-第八次作业两片SDAM设计

1.注意差分走线要满足差分间距规则这个电源尽量在电源层处理,增大走线宽度线尽量走直线,不勾等长的在后边进绕蛇形电容靠近管脚摆放,一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联

90天全能特训班20期 AD -孔傲涵-HDMI

在电子工程中,PCB的设计和制造是非常关键的,而且PCB有很多层,包括信号层、电源层、接地层和机械层,其中助焊层和阻焊层是两个非常重要的层,虽然字眼很相似,但功能及应用有很大的区别,下面随凡小亿一起来看看吧!1、助焊层助焊层英文名是Sold

PCB的助焊层和阻焊层有什么区别?

在电子工程中,PCB的设计和制造最为关键,而PCB上有多种层,有信号层、电源层、接地层和机械层,今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题,希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前,我们先来了解下As

Allegro教学:Assembly层和Silkscreen元器件编号如何处理?

提到6层板分层布局,一般业内主流会推荐这个设计方案:【电源层数1,地层数2,信号层数3】但从成本方面考虑,我们会希望板子布局越多线路越经济,即信号层越多成本越低。因此,在设计6层板时,电源层和接地层均只布局一层,信号层设计4层,理论上是比较

为什么6层板最好设计2个接地层?

多处飞线没有处理内层电源层、GND层没有铺铜,导致电源和地网络没有连通多处过孔没有网络上方差分没有包地,下方差分尽量单对差分包地打孔布线尽量短、尽量直不要绕线器件尽量中心对齐差分对内等长不符合规范等长尽量靠近引起不等长处等长差分对内等长没达

90天全能特训班21期-我的瓜呢 allegro 第四次USB3.0作业

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班

90天全能特训班21期allegro-LHY-SFP

在电子产品设计中,电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题,为了有效控制EMI问题,工程师会采用多种方法,其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法,下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

如何通过PCB分层堆叠控制EMI问题?

大GND铜皮没有网络,导致多处孤岛铜皮靠近管脚放置,走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助

90天全能特训班22期-曾定宏-Allegro-第二次作业 RJ45网口模块的PCB设计