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答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
答：波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
答：首先我们需要根据SMD（贴装）与THC（插装）在PCB上的布局来确认PCB的组装形式，不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式，PCB的组装工艺分为如下几种，如图1-35所示。
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
答：为了信号走线的质量，不产生串扰，我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽，这个间距指的是走线的中心到中心的间距，因为我们的线宽英文是width，所以这个规则我们通常就叫做3W原则。
答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为4.5mil，那么为了满足3W原则，在AD设置线到线的规则为9mil即可，那么中心距是13.5mil，如图1-38所示.
答：我们通常所说的π型滤波，指的是π型滤波电路，如图1-40所示，L1、C1、C2共同构成的典型的LC的滤波回路，其中电感L1可以用电阻来进行替换。
