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随着电子技术高速发展，越来越多产品和系统开始应用数字逻辑电路，但高频的应用下，电磁兼容性（EMC）问题逐渐凸显出来，不仅影响到电路的正常工作，还对其他设备造成影响，所以如何解决？1、合理规划布局在PCB设计时，要充分考虑数字逻辑电路的布局。
随着电子技术高速发展，电动汽车以惊人速度一跃而成为汽车行业新贵，与此同时，燃油车所持有的市场份额进一步倍缩小，虽说仍未被淘汰，但越来越多国家开始放弃燃油车。据外媒报道，埃塞俄比亚交通和物流部宣布：将正式禁止燃油车进入本国，并且日后只允许销售
随着电子技术的高速发展，可穿戴设备逐渐火爆，其中之一是智能手环，作为现代可穿戴技术的热门产品之一，它集成了多种功能，如健康检测、运动跟踪、通知提醒等，为了实现这些功能，需要用上哪些电路模块，在设计时需要注意哪些？下面一起来看看吧！1. 处理
随着电子技术的飞速发展，PCB（印刷电路板）的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节，其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨，旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔
随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
随着电子技术的飞速发展，电源芯片种类和功能日益丰富，在某些情况下，很多厂商或工程师由于成本及技术迭代的因素，需要替换原有产品中的电源IC，且替换IC可能是非同源品牌，这种情况下如何确保替换后的IC可稳定高效工作？1、参数匹配首先，新选电源I
随着电子技术的飞速发展，高速DSP系统已成为众多领域的核心组件，然而在实际应用中，复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响，因此，如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计？1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁
随着电子技术高速发展，新技术及新概念层出不穷，如果了解过2022-2023年智能手机行业，很容易发现，那段时期的智能手机基本上是支持大内存，几乎所有顶配手机都有24GB、1TB等配置，这是因为内存迎来大降价，导致大内存成本很低，但现在这个状
随着电子技术的飞速发展，高速DSP系统已成为众多领域的核心组件，然而在实际应用中，复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响，因此，如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计？1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁
随着电子技术高速发展，为了在新兴领域占得一席之地，很多公司选择抱团联盟，这种方式很容易促进技术发展，科技迭代速度加快，而参与的公司都能分到一杯羹。近日，三星电子宣布，将以创始成员身份正式加入AI-RAN联盟，并与英伟达、ARM、软银、爱立信
