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高速PCB设计指南二
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是
高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大
在电子设计内,很多电子工程师会在画板子前先设置测试点,而测试点是一种常见但极为重要的元件,常用于诊断、维修和验证电路板的性能,那么它有什么用?如何设置?下面来看看吧!1、为什么要测试点?①故障诊断和维修电子设备难免会出现故障。在没有测试点的
Cadence Allegro是一款电子设计自动化工具,常用于原理图绘制和电路设计,在使用Allegro画原理图时,电子工程师可能为了确保文件的准确性和稳定性,能够顺利进行后续的PCB设计和制造,需要注意这些非法字符,那么有哪些非法字符?1
随着时代高速发展,越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计,选择多层板设计,这是由于多种因素及市场所决定,那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎?1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路(IC)变
提起高速信号的设计与布线,可能很多工程师都能头头是道,但放在实际设计中却大部分不可行,这篇文章将向电子工程师介绍一些关键规则,确保在电路板上传输高速信号时获得最佳性能,注意这些规则千万别走错!1、使用差分传输线高速信号通常通过差分传输线进行
很多电子菜鸟在PCB设计时有可能会遇见布线、排版很难的问题,这些问题若是处理不当,极有可能产生电磁干扰等问题,导致电路无法正常工作,这些问题十有八九是布线所致,那么如何快速布线?这八点帮你搞定!①若电路属于高频环路,应尽量减小其面积;②避免
很多工程师在使用EDA软件设计PCB电路板,都会发现软件会标配3D功能,它有什么用?一般来说,3D功能提供了多方面的好处,下面来看看:1、可视化电子系统集成使用场景:3D功能允许电子工程师将PCB与实际电子系统的其他组件进行集成,包括机械外
中间继电器通常由控制电路、触点和电源三部分组成,主要用于控制电路中,起到信号放大、转换和隔离的作用。由于中间继电器长时间运行或者受到外界环境的影响,可能会出现故障。本文将介绍如何检测中间继电器的好坏。1. 使用万用表检测使用万用表是最常见的
在电子工程领域内,ICT(In-Circuit Test)测试是一种非常重要的质量控制和故障检测方法,但可能很多电子菜鸟没听说过这个专业术语,所以今天先来了解了解ICT,希望对小伙伴们有所帮助。1、ICT测试有什么用?一般来说,ICT测试旨