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在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）设计图的质量直接关系到产品的性能、可靠性和成本。一个精心设计的CB不仅可提升电路的整体效能，还能简化后续的生产与装配流程。同时，对PCB设计图进行详尽而严格的检查也很重要，那么要检查哪些地方
在电子制造中，表面贴装技术（SMT）是极为关键的核心工艺，极大提升电子产品的生产效率及可靠性，但有很多小白不清楚它的专业术语，本文将列出常见的术语进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术（SMT）：一种将电子元器件直接贴装在电路板表面
导言在 "宽带中国 "等倡议和亚洲 5G 网络快速扩张的推动下，全球对数据和电信服务的需求急剧增长。为满足这一日益增长的需求，业界正在转向将所有必要功能集成到单个芯片上的紧凑型、高能效和可扩展激光解决方案。集成可调谐激光器是这一趋势的关键技术之一。可调谐激光器与密集波分复用（DWDM）技术相结合，可
磁芯的气隙
最近又了解新东西了，那就是气隙，电感的气隙或者是变压器的气隙。总有人喊我大佬，我知道，他们只是不知道怎么称呼我而已。说出来我也不怕掉粉，在不久之前，我甚至都不知道气隙是什么。我原来以为，变压器磁芯中间那个缺口存在的原因，只是因为生产不方便，或是为了绕线方便。以前工作中用得最多的也就是电感了，电感选择
废钢是指在生产、建筑、生活中淘汰货损坏的，可回收利用的废旧钢材料，它是金属回收中对黑色金属废材料的统称，包括废钢、废铁、冶金废渣、氧化废料等。废钢主要来源于钢铁厂生产过程中不成为产品的钢铁废料（如切边、切头等），以及使用后报废的设备、构建中
如果要评选哪家厂商生产CMOS最强？那一定是日本的索尼，凭借该业务，索尼牢牢占据全世界相机市场的主流版图，不论是旗舰手机，还是高端全画幅、中画幅相机，索尼的CIS都是遥遥领先的存在。近期，晶合集成宣布与思特威联合，成功推出业内首颗1.8亿像
PCB的拼版是一个至关重要的环节，它不仅影响着产品的生产效率，也直接关系到产品的质量和成本。合理的拼版能够优化生产流程，减少浪费，提高产能。然而，在实际操作中，由于各种因素的影响，很多工程师的PCB拼版存在着不少问题。本文将带您探讨PCB拼版的合理性与重要性，帮助您深入了解如何优化拼版设计，提高生产
01 工厂方法追 MM 少不了请吃饭了，麦当劳的鸡翅和肯德基的鸡翅都是 MM 爱吃的东西，虽然口味有所不同，但不管你带 MM 去麦当劳或肯德基，只管向服务员说「来四个鸡翅」就行了。麦当劳和肯德基就是生产鸡翅的 Factory 工厂模式：客户类和工厂类分开。消费者任何时候需要某种产品，只需向工厂请求即
大多数的印刷电路板（PCB）是矩形形状，但由于项目需求，工程师可能被要求设计圆形电路板。相比传统的矩形电路板，圆形电路板更复杂，需要遵循一系列具体事项及准则，以此确保其性能、稳定性和生产效率。1、圆形电路板的设计事项 形状定义：圆形电
半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需
