- 全部
- 默认排序
5G市场漫谈
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商,泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT),共同搭建5G发展新生态。文︱编辑部图︱网络5G,一项被描述为“与印刷机、电报、蒸汽机、电力、互联网同等重要的通用技术”,其
随着科技的进步和电子设备的小型化,集成电路(IC)的应用越来越广泛,从消费电子到工业控制,从汽车电子到航空航天等领域都有涉及。作为集成电路制造过程中的重要环节诶,集成电路封测的存在,可以提高生产效率,对集成电路进行全面的检测和评估,快速筛选
半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位,使芯片从设计到实际应用的桥梁,随着技术发展,半导体封测也在不断革新,以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需
全站最新内容推荐
- 1加码技术,打破困境,PSPice电路仿真助你解锁职场新高度!
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接?
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻,存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增:反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧