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根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的

贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法

制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?

答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。

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【Allegro封装库设计50问解析】第45问 为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?

1.封装丝印层错误,Top Overlay是丝印层2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误,焊盘间距太近3.sop8封装外侧没画一脚标识,器件焊接后将看不到一脚标识,丝印上焊盘4.sop8封装焊盘太短,焊盘补偿错误以上评审报告来源于凡亿教育90

90天全能特训班20期-明远山-第三次作业-pcb封装的创建