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USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头，出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘，铜皮不要有任意角度，建议钝角5.铜皮没有铺完整，后期自己更改一下铜皮属性设置6.除
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R
走线要连到焊盘中心。差分等长对内误差控制在+-5mil电源电容的输入输出都需要加粗载流。不要从焊盘侧面出线等长的这个锯齿带一点角度不要有直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
差分走线要尽量耦合2.小电容靠近管脚摆放3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.RX和TX需要创建等长组进行等长，误差100mil，中间用根地线进行分隔5.时钟信号需要包地处理6.焊盘需要添加阻焊进行开窗处理，要不后期不能进
分割地之间的间距最少要1mm以上2.晶振需要走内差分，并包地3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊，走与焊盘同宽拉出来再进行加粗4.变压器除擦还分信号外，其他的都需要加粗到20mil5.变压器需要所有层挖空以上评审报告来源于凡
走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线，尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长，误差5mil8.PX和TX之间需要用
机壳地与电路地需要间距2MM：跨接器件两边多打点地过孔：走线需要连接到焊盘中心：RX TX信号分组 组跟组用GND走线隔开：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
