分割地之间的间距最少要1mm以上
2.晶振需要走内差分,并包地
3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊,走与焊盘同宽拉出来再进行加粗
4.变压器除擦还分信号外,其他的都需要加粗到20mil
5.变压器需要所有层挖空
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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2.晶振需要走内差分,并包地
3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊,走与焊盘同宽拉出来再进行加粗
4.变压器除擦还分信号外,其他的都需要加粗到20mil
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