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器件摆放尽量呈一字型布局,滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理,满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地,就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行

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1.小的滤波电容应该靠近管脚放置2.所有层挖空处理,负片层需要单独放置一个铺铜挖空3.存在开路4.器件摆放尽量不要太近,建议最少1.5mm以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系

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1.电流没有经过电容,过孔应该打在电容后面。2.器件摆放太近,应避免造成丝印干涉3.过孔应打在第一个电容,信号经过第一个电容到第二个电容。4.应按原理图顺序摆放器件,过孔打在第一个器件前方。5.VBAT的滤波电容靠近管脚放置6.滤波电容尽量

20天PCB设计与DFM特训营-梁家裕作业

1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个,靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审

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1.电源输入应打在电容前方先经过电容在到管脚。2.电源输出要先经过电容在打孔。3..电源输入滤波电容按照先大后小的顺序摆放,在连接到管脚;多处电容没有按照顺序摆放4.地焊盘就近打孔。5.同层连接不要打孔6.电源线加粗,电源输入电容不要合孔7

20天PCB设计与DFM的PCB设计作业--宫厚华作业修改

此处走线8mil不满足载流,建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可

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差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在同样的问题,后期自己修改一下2.注意差分走线要尽量耦合3.一对差分只用进行对内等长,不用两根都进行绕蛇形4.滤波电容尽量靠近管脚摆放,走线加粗,需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

90天全能特训班18期 allegro -觅一惘 -4DDR

跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足,其他地方尽量满足2.网口差差分外,其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放,器件可以放底层5.走线与焊盘同宽,拉出来再进行加粗6.晶

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RS232的升压电容走线需要加粗2.电源输出打孔要打在滤波电容后面3.SD需要创建等长组进行等长,误差范围300mil4.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https

90天全能特训班18期 allegro -one piece-STM32

1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿,后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆,需要添加差分对,对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流,尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容

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