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1.电流没有经过电容,过孔应该打在电容后面。
2.器件摆放太近,应避免造成丝印干涉
3.过孔应打在第一个电容,信号经过第一个电容到第二个电容。
4.应按原理图顺序摆放器件,过孔打在第一个器件前方。
5.VBAT的滤波电容靠近管脚放置
6.滤波电容尽量保证一个管脚一个,靠近过孔放置
usb2.0差分出线要尽量耦合,你这个走线不满足差分间距规则电源走线需要加粗,或者铺铜处理3.0锯齿状等长不能超过线距的两倍,等长都需要再进行优化一下2.差分出线要尽量耦合3.打孔要打在ESD器件前面,先经过过孔,在到ESD器件4.地网络需
1.底层没有铺地铜,导致多处地网路飞线没处理2.多处铺铜没有网络,多处飞线没有连接3.dcdc需要单点接地,地网络没有打孔,应在芯片下方打孔和大地铜连接4.电源没有连接,多处过孔没有网络5.地网络没有连接,6.铺铜、走线避免直角锐角7.走线
注意铜皮形状尽量钝角,不要直角以及尖角,类似情况自检修改下:走线也不能出现直角:电感内部的铜皮挖空处理:过孔按照对应的电流大小计算数量加2 或者4个裕量就行了:差分进过孔也是需要耦合连接的,优化下:注意下等长线之间需要满足3W间距:避免高速
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注
在原理图原器件相对于较多的情况下,进行快速查找到相对应的器件也是很有必要的。如果是制作好的原器件忘记是在哪个库里面了,可以先把所有的库都添加进去,接在“Search”栏搜索既可。就可以在添加的所有库里面进行所有库中的搜索了,如图1所示。图1
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