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1.电流没有经过电容,过孔应该打在电容后面。
2.器件摆放太近,应避免造成丝印干涉
3.过孔应打在第一个电容,信号经过第一个电容到第二个电容。
4.应按原理图顺序摆放器件,过孔打在第一个器件前方。
5.VBAT的滤波电容靠近管脚放置
6.滤波电容尽量保证一个管脚一个,靠近过孔放置
“The Film is too small for this PCB”的报错出现于我们在AD中导出gerbera文件的时候,它报错的意思是PCB外界有看不到的线。
此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:3.走线与焊盘同宽,拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil,走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
设计完后把铜皮都重铺一下这里的过孔没有和铜皮连接上短路了。要掌握好模块复用这个操作可以减少工作量电感垂直摆放LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔,空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范,尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长,误差300mil8.
走线需要优化,同网络的线也要保存3w差分对内不等长很多地方数据线不满足3w以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.
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