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RS232的升压电容走线需要加粗
2.电源输出打孔要打在滤波电容后面
3.SD需要创建等长组进行等长,误差范围300mil
4.
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍,注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔,间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
答:做PCB设计时,有些区域可以设置禁止铺铜,但是允许走线。第一步,点击Setup-Areas-Shape Keepout,在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域,如图6-327所示;
答:打开Allegro软件,点开View菜单栏,如图5-19所示,这是视图操作菜单栏下一些命令行。下面我们对View菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:
此处不满足载流,后期自己铺铜处理2.反馈信号需要走10mil3.注意过孔不要上焊盘4.电源网络需要在底层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
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