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1、MMA040PP5低噪声放大器 IC RF AMP GPS 0HZ至27GHZ 32QFN说明：MMA040PP5是一款（GaAs）低噪声分布式放大器，采用无引线5 mm×5 mm SMT封装，工作频率范围为DC至27 GHz。该放大器
温度传感器的应用及原理
温度测量应用非常广泛，不仅生产工艺需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，下面介绍几种常用的温度传感器。 温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与
8层PCB设计成的核心板
01、前言在做硬件开发时，很多时候要把核心的东西设计成核心板，做成模块。因为核心的电路需要运行稳定，可靠，往往要花很多时间去设计，调试，测试，优化，最终才能达到稳定，可靠。如果每次设计项目时，都要重新去设计核心的电路的PCB，做电路板去调试，测试，优化，那么每个项目的研发周期就会很长，这样搞研发就没
装备通用质量特性关系概述
0 引言武器装备通用质量特性主要由“六性”（可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性和环境适应性）组成，是在论证中提出，设计中落实，生产中实现，使用中发挥和提高的。由此可见，六性工作覆盖了武器装备全寿命周期过程，此外装备六性是否满足使用需求，将直接影响装备效能的发挥，也是关系到军事装备能否形成和保持战
PCB（印刷电路板）设计是电子工程中的关键环节，其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此，可制造性、可测试性及可靠性将会很重要，本文讲重点讨论这三方面，希望对小伙伴们有所帮助。1、可制造性PCB设计是否便于制造，包括其制造成本、生产效率以
背景介绍随着新能源汽车市场的迅猛发展，动力电池作为新能源汽车的核心动力部件之一，其重要性日益凸显。但其在设计研发、售后维护和回收利用等全生命周期的核心环节仍存在着诸多亟待解决的关键问题。在设计研发阶段，日益缩短的研发周期使得设计测试，验证实验不够充分，售后质量和安全风险增加，亟需批产大数据来闭环验证
简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方
开关电源常规测试
我们在开关电源设计打板完成后，首先要做的第一件事就是亲手焊接组装出第一台样机，在样机能正常进行开机后，我们接下来就是要对其进行一系列的常规测试来验证产品的性能是否能满足客户提出来的需求。 我之前在公司中经常做的测试有： 1.电源输出电压、电流及带载能力测试，这一项测试为电
高温运行耐久，恒定湿热耐久，温度交变耐久，三个不同类型的耐久试验，分别对应Arrhenius模型，Lswson模型，Coffin-Manson 模型。通过不同的计算公式得到真正需要测试的时间，但新能源汽车的基础参数暂时还没有人去做修正，只能沿用燃油车的一些标准，究竟是过于严苛还是不够严谨，
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距，此处右侧器件可以整体往右边挪动一点：注意铜皮尽量设置动态铜皮，将静态转换下：电感内部挖空掉，在当前层：TF：注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔，扇孔不要离焊盘太远：时钟信号包地保全一点，还有 空间可
