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1.485走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm3.网口差分对内等长误差5mil4.模拟信号走线需要加粗5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈从电容后面取样，走10,mil7.输入打孔要打在滤波电容前面8.注
1.485的内差分需要再优化一下2. 模拟信号下面尽量不要穿别的信号线，后期自己换一下走线路径3. 电容尽量靠近管脚放置，一个管脚一个4. 跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1mm5. 网口除差分信号外其他的信号都需要加粗到20mil
器件摆放太近，后期安装容易干涉2.与上述问题一样，期间这样，后期没法焊接，放不下3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil5.模拟信号一字型布局6.输出打孔要打在电容后面7.反馈要从电容后
在PCB布线中，地线和电源线的规划和布局非常重要，可以影响电路的稳定性、抗干扰能力和信号质量。下面是一些常见的规划和布局建议：分离地平面：将地线分为模拟地和数字地两个区域，并使用两个独立的地平面来布线。这样可以防止模拟信号和数字信号间的互相
在数字信号处理（DSP）领域内，数据转换是非常重要的，它涉及将模拟信号转换为数字形式，或者在数字领域中对数字信号进行不同格式的转换，下面来看看DSP如何进行数据转换，希望对你有所帮助。1、模数转换（ADC）模数转换是将模拟信号转换为数字信号
跨接器件旁边要尽量多打地过孔，地分割间距最少1.5mm2.网口差分要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号走线需要加粗4.地网络要就近打孔，回流到地平面5.反馈信号压迫从电容后面取样，走线要加粗6.注意数据线之间等长需要满足3W规则7.等长
VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走
跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.模拟信号需要一字型布局，尽量单根包地，走线加粗处理4.确认一下此处是否满足载流，电源输入尽量铺铜处理5.注
模拟信号要一字型布局，走线加粗处理4层板不用打埋盲孔，直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可，不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm，，建议2mm，有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处drc错
