跨接器件旁边要尽量多打地过孔,地分割间距最少1.5mm
2.网口差分要进行对内等长,误差5mil
3.模拟信号走线需要加粗
4.地网络要就近打孔,回流到地平面
5.反馈信号压迫从电容后面取样,走线要加粗
6.注意数据线之间等长需要满足3W规则
7.等长存在误差报错
8.注意过孔不要上焊盘,走线需要优化一下
9.器件干涉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
跨接器件旁边要尽量多打地过孔,地分割间距最少1.5mm
2.网口差分要进行对内等长,误差5mil
3.模拟信号走线需要加粗
4.地网络要就近打孔,回流到地平面
5.反馈信号压迫从电容后面取样,走线要加粗
6.注意数据线之间等长需要满足3W规则
7.等长存在误差报错
8.注意过孔不要上焊盘,走线需要优化一下
9.器件干涉
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