答：串扰,就是指一条线上的能量耦合到其他传输线,它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。串扰在数字电路中非常普遍地存在着，如芯片内部、PCB板、接插件、芯片封装，以及通信电缆等等。    串扰可能是数据进行高速传输中最重要的一个影响因素了。它是一个信号对另外一个信号耦合所产生的一种不受欢迎的能量值。根据麦克斯韦定律，只要有电流的存在，就会有磁场存在，磁场之间的干扰就是串扰的来源。这个感应信号可能会导致数据传输的丢失和传输错误。 所以串扰对

致公司全体员工：根据国家法定假期的规定，并结合公司实际情况，现对春节放假安排如下：一、2021年春节放假调休日期为：2月9日（星期二）至2月18日（星期四）放假，共计十天。2月19日（星期五）上班。二、其中2月7日（星期日）、2月20日（星期六）上班，2月21日放假。 二、放假期间注意事项：请公司各职员做好自己的节前工作安排，并检查相关设施设备，做好防火防盗工作，确保办公场所的安全、有序。三、公司各职员应保持节假期间的通讯流畅，以便公司工作需要。四、希望全体员工在节假日外出期间，应注意

答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；把电源管脚与信号管脚分开；把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。

答：在绘制复杂的原理图时，会根据功能模块来将原理图进行分页处理，在绘制原理图过程中，会对原理图页面进行一些处理，如参数设置。拷贝等，操作方法如下所列：页面大小设置：选中原理图页面，点击右键，选择Schematic Page Properties属性设置，即可对页面大小进行设置了，如图3-31所示：  图3-31 页面大小设置示意图页面拷贝与粘贴：选中要拷贝的原理图，点击右键选择Copy，即对当前页面拷贝好，该页原理图的所有内容、属性全部包括在内；选中原理图的根目录，可以对拷贝

答：我们在运用Orcad进行原理图绘制时候，一般使用的都是默认的字体，用的最多的是就是网络标号的字体、位号的字体、封装属性的字体。当然使用默认字体是没有任何问题的，只是有时候我们将一些属性加以批示与标注，更加醒目这时就需要对其进行更改，一个一个去改费时费力，这里我们讲解下如何批量的去进行更改，具体操作的方法如下：第一步，首先打开原理图，对设计的模板进行更改，这样模板设定好了以后，原理图设计的内容都会根据模板来进行设定，执行菜单命令Options-Design Template，会弹出如图3-13

答：在使用Orcad软件进行原理图的过程中，会经常遇到这样的问题，原理图一共是绘制了很多页，但是在“Title Block”的显示栏中，原理图页面的显示总是1 of 1，每次都要手动去进行修改，非常的麻烦，有没有什么方法进行调整下，可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况，自信进行增加呢？下面，我们就对这个问题进行一一的解析，详细如下所示：第一步，选中原理图的根目录，DSN文件，然后执行菜单命令Tools-Annotate，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，需要选择两个参数

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93  错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此

答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97  错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference

答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度