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晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接，存在开路5.走线不要从小器件中间穿，后期维修容易造成短路
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题，自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度，建议45度7.过孔不
1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
8层PCB设计成的核心板
01、前言在做硬件开发时，很多时候要把核心的东西设计成核心板，做成模块。因为核心的电路需要运行稳定，可靠，往往要花很多时间去设计，调试，测试，优化，最终才能达到稳定，可靠。如果每次设计项目时，都要重新去设计核心的电路的PCB，做电路板去调试，测试，优化，那么每个项目的研发周期就会很长，这样搞研发就没
随着科技的进步，人脸识别技术从科幻小说里调到了现实生活中，被广泛应用在各种场景，从手机或电脑的摄像头登录，到执法部门识别嫌疑人，到商业用途来收集信息统计数据，以及出入口控制等识别身份。在疫情流行期间，为了更好防疫防控，人脸识别技术支持非接触
RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！在如今的嵌入式软硬件技术开发领域，几乎每一位工程师都会大谈模块化设计，硬件工程师在设计原理图的时候，电源要模块化，核心板要模块化，功能电路要模块化。软件工程师在coding的时候，CPU初始化要模块化，IIC代码要模块化，RTC代码要模块
随着工艺技术不断发展，芯片规模及复杂度翻倍增长，验证对芯片设计的重要性不言而喻，因为在芯片开发过程中，直接流片的成本让人望而却步。因此，工程师及厂商必须在流片前对芯片设计进行“原型验证”——就是模仿真实软件应用条件下的芯片和系统表现是否满足
继上次的OLED显示开发之后，觉得RTT的平台挺好玩的，图形化配置，容易上手，这次在上次OLED显示的基础之上，增加ESP8266获取网络时间，同步网络时间并利用模拟RTC模块，做一个精巧的小时钟，ART-PI核心板板载有WIFI模组的，AP6212A ，wifi，蓝牙一体的模块，后面会开发板载模块
STM32f103ZET6最小系统板TDA2030音频功放模块小音箱或者小喇叭按键软件资源：定时器模块DAC模块音频文件生成软件：朗读女：生成简短的WAV文件WavToC：把WAV文件转化为二进制文件实现目标：通过按键控制，DAC输出短提示语音频硬件连接：核心板TDA2030模块TDA2030模块喇
