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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
晶振需要走内差分形式
2.测试点不要放在过孔上面
3.差分对内等长误差为5mil
4.走线未完全连接,存在开路
5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路
电源主干道的器件注意整体中心对齐:此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置:铺铜不要直角,尽量都钝角,优化下,类型情况的都自己检查修改下,不一一截图出来:电感当前层内部需要挖空处理:反馈信号没有连接上,连接到最后输出电源处:铜皮没有赋予网
图一应该是说的这组差分,你过孔还打到焊盘上了3w那里你是满足的,这里的间距需要注意这里要连接有线头这里有不完全连接
随着芯片迭代更新速度加强,越来越多芯片开始具备着更多的引脚,然而在设计过程中,需要将芯片的引脚交换位置,该如何操作?本文今天将分享AD教程,希望对小伙伴们有所帮助。本文将以AD为模板,适用于AD18版本以上。1、打开AD软件,双击需要引脚互
整板的GND网络并未连接,铺上大地铜连接即可:注意对内等长规范,GAP需要大于等于3W:将不符合规范的对内等长修改下。其他的差分对内等长以及对跟对等长没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方,经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
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