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晶振需要走内差分形式
2.测试点不要放在过孔上面
3.差分对内等长误差为5mil
4.走线未完全连接,存在开路
5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路
IPQ8074A 4x4 2.4G 8x8 5G 802.11axIPQ8074A 4x4 2.4G 8x8 5G 802.11ax Features■ Qualcomm Atheros IPQ8074A AR Quad Core CPU■
在PCB封装库界面,执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”,然后点击next,在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next,在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度,长度等信息即可创建封装。
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建,但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断,并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白,导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理,满足载流6.注意在负片层添加网络,进行连接,GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合
器件摆放尽量中心对齐,后期自己优化一下2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔,其他地方不用打孔3.存在飞线未处理后期自己在底层铺铜把地网络进行连接4.反馈信号尽量远离电感,走线走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
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