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导言纳米光子器件（如metasurfaces和metagratings）可在亚波长尺度上对光的传播进行控制。然而，由于必须探索材料和几何形状的巨大非线性设计空间，这些结构的设计和优化面临巨大挑战。传统的逆向设计方法，包括进化算法和基于邻接的优化，已经得到了成功应用，但往往存在局部最小值陷阱和计算效率
芯片切片分析是一种常用的技术，用于研究芯片内部结构和特性。通过对芯片进行切片并观察切片表面的结构，可以获取有关芯片材料、层次、元件结构等方面的信息。以下是关于芯片切片分析的一般步骤：芯片切片分析步骤：样品准备：首先，需要准备要进行切片分析的
1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
自锂电池问世以来，以惊人速度席卷全球，经过数十年发展，锂电池产业早已成为许多国家的重要经济产业，许多关于锂电池的研究如火如荼开展，人们希望能够研发出寿命更长、续航更强的锂电池，如今这个梦或许即将要实现！据媒体报道，中国科学院青岛生物能源与过
超导材料是一类在特定低温条件下电阻突然降至零的材料，该材料不仅具有零电阻的特性，还表现出完全抗磁性的宏观量子现象。自1911年超导材料被发现后，目前已发现包括28种元素和几千种合金及化合物在内的多种超导体。根据超导临街转变温度（Tc）的不同
CCM与DCM模式
今天有个小伙伴留言说不明白CCM和DCM之间的区别，要如何区分这两种模式，我之前在网络上有看到一份关于CCM和DCM这两者之间的判别及分析的材料，个人感觉讲的还是比较到位的，所以分享出来，希望对留言的小伙伴有所帮助。 CCM又称为连续导通模式，顾名思义就在一个开关周期内
作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸和数量多少将决定着芯片的性能大小，为了尽可能达到芯片，晶体管早已接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。据媒体报道，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究员狄增峰所带领的团队，成功开发出
电子元器件的成分分析检测可以帮助识别材料的组成、质量和合规性。常见的检测方法包括：1. 光谱分析· X射线荧光光谱（XRF）：用于快速分析材料的元素组成，适合检测金属和非金属元素。· 能量色散X射线光谱（EDS）：通常与扫描电子显微镜（SE
随着时代发展，芯片种类繁多，其中之一是光芯片。光芯片是一种重要的集成光电子器件，它利用微纳加工技术和材料科学技术的结合，将光子集成在半导体芯片上，实现光子与电子的相互作用和光路的控制。近期，清华大学宣布，其电子工程系方璐教授课题组、自动化系
电化学性能测试主要用于评估材料（如电池、超级电容器、燃料电池等）的电化学特性。常见的电化学性能测试包括：1. 循环伏安法（CV）· 通过改变电位，测量电流随时间的变化，分析电极反应的可逆性、反应速率和电化学行为。2. 恒电流充放电测试· 测
