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分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线
跨接器件旁边尽量多打过孔，地分割间距尽量1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分，需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心，存在开路6.未创建RX和TX class，误差范围100
这里有未连接的线路变压器下未挖空处理这两组差分对内误差要小于5mil晶振背面不允许走线和放置器件，并且晶振需要包地处理变压器这里的线除了差分要不小于20mil这个间距要大于1mm这里走线不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
1，焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
这个差分需要优化一下。这里过孔打到焊盘上了晶振需要包地处理走线也要走类差分变压器这里的走线除了差分都要大于20mil时钟要包地处理这里等长不要有直角长度也要大于3w以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
数据线等长误差100mil，不是1000mil2.模拟信号需要加粗处理3.晶振下面不要走线4.模拟信号下面不要有别的信号线5.跨接器件旁边要多打地过孔没什么大问题，注意一些细节即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
电源输入不满足载流，加粗走线或者铺铜处理2.电源输出滤波电容按照先大后小的顺序摆放3.注意满足载流4.电源输入尽量铺铜处理，先经过滤波电容在进入到管脚5.输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放6.晶振下面不要走线7.电源管脚走线都需
模拟信号下面不要走线其他信号线2.晶振走线内差分需要再优化一下3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm4.差分走线不满足间距规则5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil6.电感所在层需要挖空处理7.注
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
