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1，焊盘有开路。
2.pcb存在drc
4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
4.走线保持3w间距
4.走线避免锐角
5.差分换层旁边要打地过孔
6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图
8.同层连接不需要打孔
9.时钟线要包地处理
10.跨接器件两边要多打地过孔
11，变压器线出差分以外所有信号加粗到20mil，部分电容可以放底层靠近管脚放置。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
1，焊盘有开路。
2.pcb存在drc
4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
4.走线保持3w间距
4.走线避免锐角
5.差分换层旁边要打地过孔
6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图
8.同层连接不需要打孔
9.时钟线要包地处理
10.跨接器件两边要多打地过孔
11，变压器线出差分以外所有信号加粗到20mil，部分电容可以放底层靠近管脚放置。
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