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模拟信号下面不要走线其他信号线
2.晶振走线内差分需要再优化一下
3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm
4.差分走线不满足间距规则
5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil
6.电感所在层需要挖空处理
7.注意过孔不要上焊盘，输入打孔要打在滤波电容的前面
8.电源输出打孔要打在滤波电容的后面
9.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走线一根10mil的线即可
10.数据线等长需要满足3W规则
11.地址线也要满足3W
12.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免碎铜
13.此处可能会出现载流瓶颈，可以加宽一下铜皮
14.器件干涉
15.器件丝印不要上焊盘
16.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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