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若问起计算机或芯片公司，很多人会想起高通、Intel、或者NVIDIA，但很少人能想起IBM（中文名为蓝色巨人），早在前几年，IBM还是全球著名的计算机公司，在计算机或芯片领域上颇有成就，但随着经营计划的改变，早已淡出普通人的视野。近日，I
6G 尚未广泛使用，但最新规范——Wi-Fi CERTIFIED 6 Release 2——于 2022 年 1 月发布。对于普通用户而言，6G 不太可能完全或立即取代 5G，它将建立在现有的 5G 基础设施之上。6G 技术的基石在于，它将
众所周知，电容器在电子设备中占据十分重要的地位，其种类细分下来非常多。固态电容正是以介电材料区分的电容器的一种，全称为固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电
新能源汽车的动力来自动力锂电池，动力锂电池实际上是道路运输工具的供应动力来源的一种电源。它和普通锂电池的主要区别有如下几点：一、性质不同动力锂电池是指为交通运输工具供应动力的电池，一般是相关于为便携式电子设备供应能量的小型电池而言；而普通电
系统级信号完整性（SI）仿真是高速PCB设计的重要概念，其存在间接联系着高速PCB电路设计的正常运行，但有很多小白不清楚，甚至错将系统级SI仿真和普通的SI混为一谈，这是错误的思维误区，我们要尽量避免。一般来说，现在的EDA信号完整性根据主
对于大多数电子工程师来说，想必很了解0欧姆电阻，0欧姆电阻是高速PCB设计电路中常见的元件，经常作为理想元件方便工程师计算结果，但很多小白经常将普通电阻和0欧姆电阻混为一谈，所以今天我们来科普下0欧姆电阻，希望对小伙伴们有所帮助。1、0欧姆
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】
／ 导读 ／对于目前火热的自动驾驶而言，普通人可能会产生疑问，自动驾驶系统如何感知周围环境并做出相应的合理的决定并执行？其实，自动驾驶技术的主要模块共三大类，即感知、规划和控制。它们之间相互协作，共同为车辆的安全性与舒适性保驾护航。简单来说
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】
