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要求单点接地，一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置，两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
在学习和研究电子电路的过程中，我们经常看到 DC、AC 这样的缩写。DC 是 Direct Current 的缩写， 是指电荷流动方向唯一的电流。直流电的电流方向是不变的。AC 是 Alternating Current 的缩写，是指电流强
随着全球对环境保护和可持续发展的需求日益增加，新能源汽车发展成为推动能源革命的一个重要方向，锂电池作为新能源的重要组成部分，其发展对于推动国家能源市场具有战略作用。锂电池作为新能源汽车的核心部件，是推动新能源汽车产业发展的重要因素，而新能源
电源输出和输入都要经过第一个或最后一个电容在打孔顶层多余打孔，底层没有连接，造成天线报错相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
众所周知，华为虽然在智能手机领域上赫赫有名，但也同样是无线局域网行业的龙头企业，在全球先列水平。因此，华为的举动在某种程度上意味着无线通信的下一步方向。近日，华为云核心网产品线总裁高治国在MWC巴塞罗那器件的产品解决方案发布会上发布了5.5
在嵌入式系统领域，硬件与软件工程师是不可或缺的重要支柱，分别承担着不同的职责和角色，但两者又紧密相连，共同构成了嵌入式系统的核心。今天本文将详细探讨工程师需要学什么，希望对小伙伴们有所帮助。嵌入式硬件工程师的学习路线与成长方向1、学习路线①
在嵌入式系统领域，硬件与软件工程师是不可或缺的重要支柱，分别承担着不同的职责和角色，但两者又紧密相连，共同构成了嵌入式系统的核心。今天本文将详细探讨工程师需要学什么，希望对小伙伴们有所帮助。嵌入式硬件工程师的学习路线与成长方向1、学习路线①
焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来
