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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
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logic在放置元件的过程中,元件会附着在光标上,此时可以使用快捷菜单或者快捷键对元件进行旋转、镜像等操作，从而调整元件的方向。
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课程介绍：为了解决学员反馈的Allegro操作难、新版本不会用、不知从何下手去学这个工具、不会安装等疑难杂症，我们本次课程采用了最新版本CadenceAllegro17.4来录制的。从原理图符号、原理图绘制、PCB封装、PCB绘制这几个方向
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随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展，对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光技术被引入印制板的
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课程
实验室方向调整
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