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芯片的15、16脚是主输出管脚，应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向，按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件，少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线，要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯
提起二极管，很多电子工程师都不会陌生，作为电子电路中的常用元件，二极管最大特点是单向导电性，即智能允许电流从一个方向流过，因此被用来实现整流、限幅、稳压等功能，但使用过程中可能会好奇：为什么二极管只能串联不能并联？1、二极管的串联和并联串联
除散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘走线尽量不要从焊盘的四角出线，尽量不要在焊盘内拐弯器件尽量中心对齐，相邻器件尽量都朝一个方向摆放会更美观，尽量单点接地按照先大后小原则摆放，大电容放小电容前面反馈信号应避开干扰源，反馈布线和电感保持一定间距以
这对信号也是差分对，要差分布线器件尽量靠近管脚放置，要在电容旁边打孔器件中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置差分对内等长错误差分尽量靠近引起不等长端进行绕线差分包地有空间尽量包完整走线尽量不要绕线，差分线两根尽量一样长不同网络走线用同一个过
硬件工程师的就业前景和发展方向有很多，以下是我整理出来的一些常见的发展方向：技术层面硬件工程师成为技术专家或系统工程师，可以深耕的技术领域：1. 嵌入式系统和物联网（IoT）。随着物联网的兴起，嵌入式系统和物联网设备的需求不断增长，硬件工程
器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜，铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远，器件应靠近对应管脚放置，连接线尽量缩短焊盘要从短边出线，避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源
器件遵循先大后小原则摆放，大电容放到前面小电容放大电容后相邻电路电感应朝不同方向垂直放置焊盘出线避免从长边、四角出线，铺铜、走线尽量避免直角锐角器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
2023年12月28日，小米汽车发布了其首款智能电动汽车，这标志着中国科技巨头进一步拓展了其业务领域，进军汽车制造行业。雷总在发布会上展示了小米汽车首款车型小米SU7及其技术特点，这为智能电动汽车行业带来了一系列创新。小米SU7被定位为C级
EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
要求单点接地，gnd网络都连接到芯片下方打孔，其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局，先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线，电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天
