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器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
最近，由美国OpenAI研发的聊天机器人ChatGPT着实火了一把。“会被人工智能替代的行业”、“不是孩子未来的发展方向“等等话题层出不穷，ChatGPT成为新的流量收割机，引发了网友的一系列“花式整活”。那么，当ChatGPT遇到FPGA，会怎样？例如，如何用verilog HDL语言写一
1.焊盘应该从宽方向出线 ，避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原，建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘，同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地，要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线，多处出线从宽方向出线。2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽，出焊盘后再加宽。3.走线避免锐角和线头4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络，器件下方
随着电力电子技术的发展和创新，AC/DC开关电源已基本取代线性电源，朝着小型、轻量和高效的方向发展。目前，开关电源是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的关键部分，被广泛应用于各行各业的电子设备。小到手机、平板电脑，大到家用电器、新能源汽车，我
如图，第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了，目的：显而易见，把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了，但也是有流程的，如下：1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向，分数量。将产品按同一个方向摆放好，然后根
台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制
随着应用领域不断扩展，连接器产业逐渐发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范、系列化及专业化的行业。连接器行业是充分竞争的行业，行业集中度不断提升连接器行业具有市场全球化和分工专业化的特征，行业竞争较为充
1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间
“偏硬件和偏软件的电子工程师哪个更好？”这个话题长久以来是很多电子工程师的困惑，事实上，偏硬件和偏软件的电子工程师是两个不同的方向，每个方向都有其独特的优势和发展前景，下面分析它们的优势和缺点。1、职业规划偏硬件的电子工程师，主要负责电路设
