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此处不满足载流,后期自己铺铜处理一下,走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线,地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告

90天全能特训班21期 AD 喜之郎-2DDR

时钟信号等长错误数据线分组却少网络等长绕线太丑,信号流向尽量顺畅以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?s

90天全能特训班21期-刘林-第五次作业-2片SDRAM模块的PCB设计

走线需要优化,同网络的线也要保存3w差分对内不等长很多地方数据线不满足3w以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.

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PCB Layout 2024-01-15 19:44:24
往事如烟AD-第六次作业-2片DDR的pcb设计作业评审

数据线线距不满足3w这里差分等长间距不能大于2Svref离数据线太近了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.ht

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PCB Layout 2024-01-15 20:18:37
 LHY——第10次作业——DDR4片FLBY结构作业评审

数据线分组错误,一组应该是9根信号线2.注意数据线等长之间需要满足3W规则3.短接网络进行等长的,后期记得更新一下pcb,恢复正常网络4.地网络需要就近打孔,或者调整一下布局利用BGA里面地网络,尽量保证一个焊盘一个过孔以上评审报告来源于凡

90天全能特训班21期 -AD-二维的-SDRAM

晶振和差分包地,地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理,误差300mil

allegro弟子计划-沈同学-STM32

TF:注意数据线包地处理:SIM:数据线包地处理,用地线隔开:其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/it

Allegro-弟子- 金洲梁 第五次作业TF,SIM模块设计

差分对尽量少换层差分对内等长误差5mil232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗。sd卡模块数据线整组包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

90天全能特训班21期-A.涤生-AD21_第七次作业-AD- STM32最小系统板PCB设计

建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错:误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开:或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信

AD-全能22期-空沙---第六次作业 1片SDRAM的PCB设计

走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡

90天全能特训班22期-曾稳龙—第六次作业2层STM最小系统