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晶振和差分包地,地线上尽量多打地过孔
2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理
3.RS232的升压电容走线需要加粗
SD卡数据线需要进行等长处理,误差300mil
随着电子产品的不断发展和创新,对高速、高密度和复杂性的要求也愈发严格,这就对PCB设计工具提出了更高要求,而Allegro软件作为一款功能强大且灵活性高的主流EDA软件经过长期发展仍未被淘汰,备受工程师关注,广泛应用在多种领域。然而,相比其
电感所在层测内部需要挖空处理2.地分割间距最少控制1mm以上,有跨接器件的地方不满足可以忽略,其他地方尽量一致3.除差分线外,其他的都需要加粗到20mil4.注意过孔尽量不要上焊盘5.注意等长线之间需要满足3W6.地址线也需要添加等长组进行
反馈的分压电阻靠近管脚放置,走一根10mil的线进行连接2.电源在底层铺铜进行连接3.此处不满足载流,输入主干道尽量铺铜处理4.此电容为LDO的输入滤波电容,应该靠近管脚放置5.电感下面尽量不要走线6.在底层铺一块整版地铜把地进行连接以上评
反馈要从最后的电容后面接过来走线太细了不满足载流不要从管脚侧面出线这里应该先连到滤波电容以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流,线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
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