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晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔
2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理
3.RS232的升压电容走线需要加粗
SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识3.差分对内等长误差5mil4.存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
答：在做PCB设计过程中，叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺，如果层数较少，一般都可以正片处理，层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：
器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以
答：上述我们讲解了怎么快速的将元器件放置在PCB板上，通过图6-40所示的图可以看出，器件放置的都是很零散的，不是按模块或者是按页放置的，这里给大家介绍一些，通过在原理图添加ROOM属性，然后通过ROOM框在PCB板上来放置元器件，这样就可以根据模块或者一页原理图去发放置元器件了，具体操作如下：
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