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随着电子技术高速发展，PCB板上的元件密度翻倍增长，信号传输速度更快，随之而来是更严重的热量积累问题，这很考验电路板的散热性能，如果你还在发愁电路板散热不行的问题，或许可以看看下面方法！1、优化元器件布局在布置元器件时，应将除温度检测器件以
功率pcb设计要点总结
功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理：1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量，因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计：设计合适的散热结构，如散热片、热导管等，以提高热量的传导
铜皮到铜皮的间距太近，一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
要求单点接地，一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔，芯片下方需要多打孔散热存在飞线没连接，有两个焊盘没有连通这里是dcdc主输出路径，电流大，需要铺铜加宽载流相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置铺铜走线注意尽量避免直角以上评审报告来源于
MOS管（金属-氧化物半导体场效应晶体管）的封装方式多种多样，这些封装方式不仅影响着MOS管的物理尺寸、散热性能，也决定了其适用范围和可靠性，所以如何根据项目需求，合理选择MOS管的封装方式？1、TO-247封装TO-247主要用于大功率场
电源是所有电子产品的心脏，为了延长电源的使用寿命，很多电子工程师会选择在电源里配备散热器，选择散热器不简单，需要综合考虑散热性能、兼容性、材质、售后等，下面将列出几款常用的散热器，希望对小伙伴们有所帮助。1、圣劳伦斯知名度高，具备多年的生产
1、碳化硅（SiC）模块 – EliteSiC主驱逆变器功率模块900V，单侧直接散热1.7mOhm，900V，6-PackNVXR17S90M2SPB是一款单侧直接散热1.7mOhm，900V，6-Pack EliteSiC功率模块，适用
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
散热一直是游戏玩家关注的重点，因为CPU的温度至关重要，即使没有蓝屏，高温降频带来的性能降低也是不容忽视的，但是CPU的散热受到硅脂的限制，因而有不少玩家把目光转向了液金，也就是液态金属。液金凭借其优异的导热性能，被用于提升电脑尤其是高性能
