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未创建TX和RX的class,分别等长误差100mil2.时钟信号要进行连通并包地处理3.焊盘出现需要优化一下4.变压器所有层需要挖空处理5.差分对内等长误差5mil6.差分出线要尽量耦合7.没有添加差分对的class8.pcb上存在多处开
这里有未连接的线路变压器下未挖空处理这两组差分对内误差要小于5mil晶振背面不允许走线和放置器件,并且晶振需要包地处理变压器这里的线除了差分要不小于20mil这个间距要大于1mm这里走线不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
电感所在层测内部需要挖空处理2.地分割间距最少控制1mm以上,有跨接器件的地方不满足可以忽略,其他地方尽量一致3.除差分线外,其他的都需要加粗到20mil4.注意过孔尽量不要上焊盘5.注意等长线之间需要满足3W6.地址线也需要添加等长组进行
1.变压器下方需要在所有层单独放置铺铜挖空,例如顶层放一个底层再放一个铺铜挖空。2.电源电容的输入输出都需要加粗载流。3.顶底层需要整版铺地铜处理4.TX等长组需要建立xSignals,前后段合并一起等长5.差分对内等长误差要控制在5mil
跨接器件旁边尽量多打地过孔,两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域,后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil,不是1000mil,有好几处误差设置有问题,后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空,负片
1.小的滤波电容应该靠近管脚放置2.所有层挖空处理,负片层需要单独放置一个铺铜挖空3.存在开路4.器件摆放尽量不要太近,建议最少1.5mm以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
模拟信号下面不要走线其他信号线2.晶振走线内差分需要再优化一下3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm4.差分走线不满足间距规则5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class,进行等长,误差5mil6.电感所在层需要挖空处理7.注
此处走线8mil不满足载流,建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下,满足载流,走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要加粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个,靠近管脚放置6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教