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铜箔的编辑方法
有的时候我们绘制出来的铜箔很有可能不符合自己的要求，又或者在设计的后期需要对于铜箔去进行修改编辑。铜箔与铜挖空区域都是通过多边形构成的一个封闭的图形，所有其属性是可以进行编辑更改。
AD19如何快速挖槽
我们在PCB设计中，不管是高压板卡爬间距，还是板型结构的要求。我们都需要进行挖槽，挖槽就是在设计PCB的时候进行挖空处理。那么挖槽就有长方形，正方形，圆形和异形挖槽。
PADS铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状
这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理，后期自己在重新铺铜即可，铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
电感所在层的内部需要挖空处理2.主干道呈一字型布局3.器件摆放尽量对齐处理4.输入输出主干道铺铜时尽量包裹住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
采用单点接地只需打孔在散热焊盘上，其他地方不用打孔，散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地，此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
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