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差分对内等长误差大于5mil两个地间距除跨接器件处外要大于1.5mm时钟需要包地过孔盘粘一起了调整一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
之前我们在“Buck振铃尖峰的实验与分析”一文中详细分析了buck振铃的来龙去脉，提到Snubber电路是解决这个问题的一种方式，不过没有具体说明具体该如何解决。最近在TI的网站上看到了 一个Snubber详细设计的文档，就直接转过来分享给兄弟们了，详细内容如下文。 本应用报告首先给出了降压式开关电
过孔不要上焊盘多处多余过孔只有一个层连接，造成天线报错焊盘不要从长边出线电源输出电路过孔打到最后一个电容后方多处电源走线没加粗，注意电源走线加粗晶振尽量缩短走线，打孔包地，走线尽量类似差分变压器除差分以外所有走线加粗到20mil以上变压器下
自从2023年人工智能（AI）大模型的推出，引爆全球，让许多人开始意识到AI的潜力，人们开始将AI应用在不同领域，发掘其能力。当下，各大厂商认为2024年的新风口是AI手机！近期，知名市场调研机构IDC发布数据报告，该报告显示：2024年A
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地，把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱，相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流，这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
InsightAce Analytic Pvt. Ltd. 宣布发布全球零售物联网市场评估报告。根据 InsightAce Analytic 的最新研究，2023 年全球零售物联网市场价值为 578 亿美元，预计到 2031 年将达到 46
1：摩尔定律1965年，硅谷传奇，仙童“八叛徒”之一，英特尔原首席执行官和荣誉主席，伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内，如果
自从无线通信发展到第五代局域网（5G）后，越来越多电子设备开始配备5G功能，其中要用最广泛的莫过于5G手机。5G手机市场千变万化，谁能抓住机遇占得蛋糕？近期，知名市场调研机构Counterpoint发布关于5G手机的最新数据报告，该报告显示
原理图作为电子设计的基础与核心，其准确性与完整性将直接关系到后续PCB布局布线，甚至整个产品的性能与可靠性，但电子小白在设计原理图时会遇见各种各样的问题，今天我们来盘点下有哪些问题是最怕遇见的！1、ERC报告管脚未接入信号管脚I/O属性定义
人工智能在电信网络中的应用越来越广泛和深入。尽管人工智能和机器学习多年来一直是网络测试和保证工具的一部分，但随着电信企业希望其网络运行更高效、自动化程度更高，计算、模型和更全面的数据治理和数据应用方面的新进步正在取得成果。那么，电信运营商对
